检测项目
1.焊缝缺陷检测：裂纹长度0.1-5mm；未熔合深度0.2-3mm；气孔直径0.05-1.5mm
2.复合材料分层检测：分层面积0.5-10mm；纤维取向偏差≤3；孔隙率≤1.5%
3.铸件内部气孔检测：气孔直径0.05-2mm；缩松区域密度差异≥15%；夹杂物尺寸≥50μm
4.电子元件焊接质量：焊点直径0.3-1.5mm；虚焊检出率≥99%；BGA焊球共面性≤25μm
5.涂层厚度测量：厚度范围10-500μm；均匀性误差≤5%；结合界面清晰度≥200lp/mm
检测范围
1.金属合金材料：铝合金T6状态件、钛合金锻件、不锈钢焊接组件
2.高分子复合材料：碳纤维增强塑料(CFRP)、聚醚醚酮(PEEK)注塑件、玻璃纤维层压板
3.陶瓷基复合材料：碳化硅纤维增强碳化硅(SiC/SiC)、氧化铝增韧氧化锆(ATZ)
4.电子元器件：印刷电路板(PCB)、球栅阵列封装(BGA)、功率半导体模块
5.航空航天部件：涡轮叶片单晶结构、航空液压管路、航天器蜂窝夹层结构
检测方法
1.ASTME2732-18：数字探测器阵列X射线实时成像系统校准规范
2.ISO17636-2:2022：金属材料焊缝的数字化射线检测验收标准
3.GB/T3323.2-2019：金属熔化焊焊接接头射线照相第2部分：X射线数字成像检测
4.ISO5579:2020：无损检测-金属材料X射线胶片系统分类及使用规范
5.GB/T34370.5-2020：铸件无损检测第5部分：实时成像检测规程
检测设备
1.YXLONFF35CT系统：微焦点X射线源(160kV/15W)，空间分辨率0.5μm，支持三维断层扫描
2.OlympusOmniScanX3超声相控阵：64阵元探头组，最大帧率60Hz，支持全聚焦法(TFM)成像
3.GEPhoenixv|tome|xm300：纳米焦点CT(300kV)，穿透力达50mm钢件，体素尺寸≤3μm
4.NikonXTH450工业CT：450kV微焦点源，几何放大倍率2000:1，配备16bit平板探测器
5.CometYxlonCheetahEVO：双能X射线系统(225kV/320kV)，动态DR成像速率60fps
6.ZEISSVoluMax800：多轴机器人CT系统，最大工件尺寸800mm1000mm
7.WaygateTechnologiesPantherXL：便携式X射线机(320kV)，IP67防护等级
8.ShimadzuRADspeedProDR：医用级平板探测器(43cm43cm)，DQE值≥75%
9.ThermoFisherScientificHeliScanMicroCT：亚微米级分辨率(0.45μm)，支持四维动态扫描
10.PerkinElmerXRD4343CT：双能线阵探测器(140kV/300kV)，穿透力达150mm铝材
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
